东弘 二氧化硅  产品参数：
1.颜色：白色，              2.PH值：9左右
3.固含量：40%左右       4.密度：1.285
5.粒径分布：110.9         6.粘度：3.65

产品特点：

1. 高抛光速度，利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目地.

2. 粒度可控，根据不同需求，可生产不同粒度的产品.

3. 高纯度（Cu含量小于50ppb），有效减小对电子类产品的玷污.

高平坦度加工，本品抛光利用SiO2的胶体粒子，不会对加工件造成物理损伤，达到高平坦化加工.

主要用途：配合机械手，曲面抛光机，适用于手机铝中框，卡托，不锈钢，钛合金，蓝宝石，陶瓷高精度抛光.

东弘   二氧化硅

主要优势：硅片的单位去除率可以达到0.9-15um/min，抛光时间需要30分钟/次.二氧化硅含量90%，液循环使用6-7天.

   对比同行：硅片的单位去除率只有1.5-17um/min，一般的只有70%，液循环只有2-3天.

目前使用的企业有比亚迪，长盈精密，伯恩光学等500强企业在合作。20年的行业经验积累。有相关问题，欢迎致电：13686095298